薄膜工藝過濾解決方案

薄膜沉積技術是一種在基片表面沉積薄膜材料的技術，是微電子、光電子、磁性材料等行業發展必不可少的關鍵工藝，薄膜沉積工藝主要分為物理和化學方法兩類，物理和化學方法相互補充，物理方法主要用于沉積金屬導線及金屬化合物薄膜等，而一般的物理方法無法實現絕緣材料的轉移，需要化學方法通過不同氣體間的反應來沉積，另外部分化學方法也可以用來沉積金屬薄膜。薄膜沉積需要在真空環境進行，同時工藝腔室需要通入超純的反應氣體以及惰氣體，除此之外，晶圓片在工藝腔、冷卻腔、傳送腔之間的交互傳送也需要及進行破真空動作，這一系列操作都需要在極為潔凈與穩定的環境中進行。

1）物理氣相沉積（Physical Vapor Deposition，PVD）主要是通過物理過程,如蒸發、濺射等,將原材料轉化為氣態,并在基片表面沉積成膜。

2）化學氣相沉積（Chemical Vapor Deposition，CVD）是通過化學反應，將氣相前驅物轉化為固態薄膜，沉積在基片表面。

CVD成膜原理示意圖：

薄膜工藝過濾產品

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